【为什么中国先死磕DUV，不硬冲EUV？】一、先把两件事说透
1. DUV（193nm）
能做：28nm、14nm、7nm（多重曝光）
用途：90% 的芯片都靠它（汽车、家电、电源、显示、IoT、中低端手机、服务器）
全球三家能做光源：Cymer、Gigaphoton、科益虹源
中国已经打通全链条。
2. EUV（13.5nm）
能做：7nm、5nm、3nm
用途：高端手机、AI 芯片
全球只有：荷兰 ASML 能造
中国现在还造不出来。
二、为什么中国先全力做 DUV，不硬冲 EUV？
1）DUV 是刚需中的刚需
全球 90% 芯片根本不用 EUV，
汽车、工控、电源、面板、物联网、基站……
全都靠 DUV。
先把 DUV 搞定 =
中国芯片产业先活下来、站住脚、不被卡脖子。
2）EUV 难到不是一个时代的东西
EUV 是：
- 真空环境
- 激光打锡滴发光
- 超高精度反射镜
- 超复杂光路系统
- 全球 5000 家供应商合体
它是人类工业天花板。
硬冲 EUV =还没学会走，直接跑马拉松。
3）DUV 能顶到 7nm，足够用很久
用 DUV + 多重曝光，完全能做到 7nm 芯片。
只是慢一点、成本高一点，但能造出来。
这意味着：
没有 EUV，中国照样能做高端芯片。
4）EUV 被美国卡死出口
ASML 想卖也不敢卖，中国就算有钱，也买不到。
那不如先把自己能造、能用、能安全的 DUV 做到世界一流。
5）DUV 成了，EUV 自然水到渠成
光刻机的核心能力：
精密光学、控制、材料、光源、平台，都是DUV 练出来的。
DUV 吃透 =中国高端制造整个底盘变强。以后 EUV 突破会快得多。
三、总结
1. DUV 管 90% 芯片，是立国之本，必须先拿下。
2. EUV 太难、被封锁、买不到，硬冲不现实。
3. 先把 DUV 做到世界顶级，中国芯片就安全了；EUV 以后自然突破。
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